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Wie gelingt nachhaltige Innovation in der Bauindustrie? Jaeger entwickelt zukunftsweisende Abdichtungssysteme für Modul-, Holz- und Leichtbau sowie neue Lösungen gegen Wasserinfiltration. Erfahren Sie wie die Zusammenarbeit mit Inspiralia Deutschland den Weg zu zwei erfolgreichen BSFZ-Bescheinigungen ermöglichte.
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Deutschland / EuroCDP EuroCDP

EuroCDP: EU-Förderung für Chipdesign und Halbleiter-Prototyping für Fabless-KMU

Beitrag vom 5. November 2026

Die Halbleiterbranche steht vor enormen Kostenbarrieren beim Design und der Fertigung hochentwickelter Schaltkreise. Der EuroCDP Grant (EuroCDP FSTP I) unterstützt europäische Fabless-KMU mit Fördermitteln von bis zu 8 Millionen Euro bei der Entwicklung, Validierung und Prototypenerstellung innovativer Mikrochips.

Einreichungsfrist ist der 12. Jänner 2026.

HIER können Sie Ihr kostenloses Erstgespräch anfragen.

Wer wird gefördert?

Gefördert werden Fabless-KMU (Unternehmen ohne eigene Fertigungsstätten), die folgende Kriterien erfüllen:

  • Standort: Registrierter Unternehmenssitz in einem EU-Mitgliedstaat oder einem assoziierten Drittland im Rahmen von Horizon Europe.

  • Status: Offizielle Einstufung als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).

  • Eigenleistung: Das interne Team des Unternehmens muss die kritischen Kernbestandteile des Chips selbst designen (reines Outsourcing des Designs ist ausgeschlossen).

  • Plattform-Registrierung: Ein gültiges Unternehmenskonto auf der offiziellen EuroCDP-Plattform ist Voraussetzung.


Was wird gefördert?

Der Grant deckt Dienstleistungen und Softwarelizenzen aus dem offiziellen EuroCDP-Servicekatalog ab, die zu vorab verhandelten Konditionen bereitgestellt werden:

  • EDA-Tools: Lizenzen für Entwurfs- und Simulationssoftware (Electronic Design Automation) führender Hersteller.

  • IP-Blöcke: Nutzungslizenzen für zertifizierte Halbleiter-Funktionsblöcke (IP Cores).

  • DET-Services (Design Enablement Team): Technische Unterstützung, Design-Begleitung und Cloud-Computing-Ressourcen.

  • Prototypenfertigung: Tape-out, Fertigungsläufe in Foundries, Packaging (Gehäuseintegration) und Post-Silicon-Testing.

Wie viel wird gefördert?

Das Gesamtbudget des aktuellen Aufrufs liegt bei 50 Millionen Euro. Es gibt zwei Förderschienen:

Level 1:

  • Fördersumme: Bis zu 100.000 €
  • Förderquote: 100 % Kostenübernahme Nur für Unternehmen, die kumuliert bislang maximal 1 Mio. € Gesamtförderung/Finanzierung erhalten haben.

Level 2:

  • Fördersumme: Bis zu 8.000.000 €
  • Förderquote: Offen für alle KMU (unabhängig von bisheriger Finanzierung). Kombinierbar mit nationaler Kofinanzierung. Inklusive offiziellem Evaluierungsschreiben für Folgeinvestitionen.


Wie läuft die Förderung ab?

  • Zahlungslogik: Die Auszahlung erfolgt meilensteinbasiert nach erfolgreicher Prüfung und Abnahme der definierten Arbeitsergebnisse.

  • Vorabpauschale: Für kapitalintensive EDA- und IP-Lizenzen ist ein finanzieller Vorschuss vorgesehen, um Liquiditätsengpässe beim Projektstart zu vermeiden.

  • Kofinanzierung: Bei Level-2-Projekten kann der EU-Zuschuss durch nationale Fördergelder ergänzt werden.

Einreichungsfrist ist der 12. Jänner 2026.

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