Die Halbleiterbranche steht vor enormen Kostenbarrieren beim Design und der Fertigung hochentwickelter Schaltkreise. Der EuroCDP Grant (EuroCDP FSTP I) unterstützt europäische Fabless-KMU mit Fördermitteln von bis zu 8 Millionen Euro bei der Entwicklung, Validierung und Prototypenerstellung innovativer Mikrochips.
Gefördert werden Fabless-KMU (Unternehmen ohne eigene Fertigungsstätten), die folgende Kriterien erfüllen:
Standort: Registrierter Unternehmenssitz in einem EU-Mitgliedstaat oder einem assoziierten Drittland im Rahmen von Horizon Europe.
Status: Offizielle Einstufung als KMU (Kleine und mittlere Unternehmen).
Eigenleistung: Das interne Team des Unternehmens muss die kritischen Kernbestandteile des Chips selbst designen (reines Outsourcing des Designs ist ausgeschlossen).
Plattform-Registrierung: Ein gültiges Unternehmenskonto auf der offiziellen EuroCDP-Plattform ist Voraussetzung.
Der Grant deckt Dienstleistungen und Softwarelizenzen aus dem offiziellen EuroCDP-Servicekatalog ab, die zu vorab verhandelten Konditionen bereitgestellt werden:
EDA-Tools: Lizenzen für Entwurfs- und Simulationssoftware (Electronic Design Automation) führender Hersteller.
IP-Blöcke: Nutzungslizenzen für zertifizierte Halbleiter-Funktionsblöcke (IP Cores).
DET-Services (Design Enablement Team): Technische Unterstützung, Design-Begleitung und Cloud-Computing-Ressourcen.
Prototypenfertigung: Tape-out, Fertigungsläufe in Foundries, Packaging (Gehäuseintegration) und Post-Silicon-Testing.
Das Gesamtbudget des aktuellen Aufrufs liegt bei 50 Millionen Euro. Es gibt zwei Förderschienen:
Level 1:
Level 2:
Zahlungslogik: Die Auszahlung erfolgt meilensteinbasiert nach erfolgreicher Prüfung und Abnahme der definierten Arbeitsergebnisse.
Vorabpauschale: Für kapitalintensive EDA- und IP-Lizenzen ist ein finanzieller Vorschuss vorgesehen, um Liquiditätsengpässe beim Projektstart zu vermeiden.
Kofinanzierung: Bei Level-2-Projekten kann der EU-Zuschuss durch nationale Fördergelder ergänzt werden.
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